BLM18BD601BH1D (Murata)
Chip ferrite beads

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参考図番号:JNF243A-0068-01
Reference
チップフェライトビーズ
BLM18□□□□□(B/J)H1□
Only
P1/10
参考図
1.適用範囲
本参考図は、車載用電子機器に使用されるチップフェライトビーズBLM18_(B/J)Hシリーズに適用します。
2.品番の構成
(例) BL
識別記号
M 18 AG
121
タイプ 寸法 特性 インピーダンス
(L×W) (100MHzでのTYP.値)
寸法(T)
B:標準品
J:低背品
H1
分類 回路数
(車載対応品)
包装分類コード
D:テーピング品
B:バラ品
3.定格
貴社品番
弊社品番
BLM18KG260JH1D
BLM18KG260JH1B
BLM18KG300JH1D
BLM18KG300JH1B
BLM18KG700JH1D
BLM18KG700JH1B
BLM18KG101JH1D
BLM18KG101JH1B
BLM18KG121JH1D
BLM18KG121JH1B
BLM18KG221BH1D
BLM18KG221BH1B
BLM18KG331BH1D
BLM18KG331BH1B
BLM18KG471BH1D
BLM18KG471BH1B
BLM18KG601BH1D
BLM18KG601BH1B
BLM18AG121BH1D
BLM18AG121BH1B
BLM18AG151BH1D
BLM18AG151BH1B
BLM18AG221BH1D
BLM18AG221BH1B
BLM18AG331BH1D
BLM18AG331BH1B
BLM18AG471BH1D
BLM18AG471BH1B
BLM18AG601BH1D
BLM18AG601BH1B
BLM18AG102BH1D
BLM18AG102BH1B
インピーダンス (Ω)
(at 100MHz,標準試験条件にて測定)
Typ.値
定格電流
(mA)
at 125℃ at 150℃
直流抵抗
(Ω以下)
初 期 試験後
26±25%
26
4000*1
10*1 0.007 0.012
30±25%
30
3300*1
10*1 0.010 0.015
70±25%
70
2200*1
10*1 0.022 0.032
100±25%
100
1900*1
10*1 0.030 0.040
120±25%
120
1900*1
10*1 0.030 0.040
220±25%
220
1500*1
10*1 0.050 0.060
330±25%
330
1200*1
10*1 0.080 0.095
470±25%
470
1000*1
10*1 0.130 0.145
600±25%
600
1000*1
10*1 0.150 0.165
120±25%
120
800*1
10*1 0.18 0.28
150±25%
150
700*1
10*1 0.25 0.35
220±25%
220
700*1
10*1 0.25 0.35
330±25%
330
600*1
10*1 0.30 0.40
470±25%
470
550*1
10*1 0.35 0.45
600±25%
600
500*1
10*1 0.38 0.48
1000±25%
1000
450*1
10*1 0.50 0.60
備考
大電流用
一般用
株式会社 村田製作所


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参考図番号:JNF243A-0068-01
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P2/10
貴社品番
弊社品番
インピーダンス (Ω)
(at 100MHz,標準試験条件にて測定)
定格電流
(mA)
直流抵抗
(Ω以下)
備考
Typ.値
at 125℃ at 150℃ 初 期 試験後
BLM18BD470BH1D
BLM18BD470BH1B
47±25%
47 500*1 10*1 0.3 0.4
BLM18BD121BH1D
BLM18BD121BH1B
120±25%
120 300*1 10*1 0.4 0.5
BLM18BD151BH1D
BLM18BD151BH1B
150±25%
150 300*1 10*1 0.4 0.5
BLM18BD221BH1D
BLM18BD221BH1B
220±25%
220
250*1
10*1 0.45 0.55
BLM18BD331BH1D
BLM18BD331BH1B
330±25%
330 250*1 10*1 0.5 0.6
BLM18BD421BH1D
BLM18BD421BH1B
420±25%
420
250*1
10*1 0.55 0.65
BLM18BD471BH1D
BLM18BD471BH1B
470±25%
470
250*1
10*1 0.55 0.65 高速信号用
BLM18BD601BH1D
BLM18BD601BH1B
600±25%
600
200*1
10*1 0.65 0.75
BLM18BD102BH1D
BLM18BD102BH1B
1000±25%
1000
200*1
10*1 0.85 0.95
BLM18BD152BH1D
BLM18BD152BH1B
1500±25%
1500
150*1 10*1 1.2 1.3
BLM18BD182BH1D
BLM18BD182BH1B
1800±25%
1800
150*1 10*1 1.5 1.6
BLM18BD222BH1D
BLM18BD222BH1B
2200±25%
2200
150*1 10*1 1.5 1.6
BLM18BD252BH1D
BLM18BD252BH1B
2500±25%
2500
150*1 10*1 1.5 1.6
■使用温度範囲:-55℃~+150℃ ■保存温度範囲:-55℃~+150℃
(注) *1の定格電流については、右図のように
使用温度によりディレーティングがあります。
125 ℃ で の
定格電流
150 ℃ で の
定格電流
0
125
使用温度(℃)
150
株式会社 村田製作所


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参考図番号:JNF243A-0068-01
4.外観および構造寸法
1.6 ±0.15mm
0.8 ±0.15mm
Reference Only
P3/10
■ 等価回路図
0.4 ± 0.2mm
(高周波領域では抵抗成分が支配的となります)
品名
BLM18_BH
BLM18_JH
:電極
T(mm)
0.8±0.15
0.6±0.15
■ 部品質量(参考値)
BLM18_BH : 0.005g
BLM18_JH : 0.004g
5.表示
製品本体への表示はありません。
6.標準試験条件
《 特に規定がない場合 》
温度:常温(15℃~35℃)
湿度:常湿(25%(RH)~85%(RH))
《 判定に疑義を生じた場合 》
温度:20℃±2℃
湿度:60%(RH)~70%(RH)
気圧:86kPa~106kPa
7.規格
7-1.電気的性能
No. 項目
規格値
7-1-1 インピーダンス 3項を満足します。
7-1-2 直流抵抗 3項を満足します。
試験方法
測定周波数:100MHz±1MHz
測定器 :KEYSIGHT 4991A または 相当品
測定治具 :KEYSIGHT 16192A または 相当品
電極間の直流抵抗を測定します。
測定器 :デジタルマルチメーター
*ただし基板と配線の抵抗値は除く
株式会社 村田製作所


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参考図番号:JNF243A-0068-01
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P4/10
7-2.機械的性能
No. 項目
7-2-1 外観 および
寸法
7-2-2 電極固着力
規格値
4項を満足します。
表1を満足します。
表1
外観
インピーダンス
変化率
(at 100MHz)
直流抵抗
著しい異常は
ありません。
±30%以内
3項を
満足します。
7-2-3 たわみ強度
試験方法
目視によります。
ノギスによります。
製品を基板にはんだ付けし試験を行います。
加圧荷重:6.8N
加圧時間:5秒±1秒
加圧方向:基板に水平方向
荷重
R0.5
(側面図)
基板
製品をガラエポ基板にはんだ付けし基板裏から加圧します。
基 板 :100mm×40mm×1.6mm
たわみ量(n):1.0mm
加圧時間:30秒
加圧治具
R340
7-2-4 耐振性
45mm
45mm
製品
製品を基板にはんだ付けし試験を行います。
振動周波数:10Hz~2000Hz~10Hz/20分
振 幅 :全振幅1.5mm 又は加速度振幅49m/s
いずれか小さい方
試験時間 :3方向に各2時間(計6時間)
7-2-5 はんだ
耐熱性
表2を満足します。
表2
外観
インピーダンス
変化率
(at 100MHz)
直流抵抗
著しい異常は
ありません。
±30%以内
(BLM18KGは
±50%以内)
3項を
満足します。
フラックス :ロジンエタノール 25(wt)% 溶液
予 熱 :150℃±10℃,60秒~90秒
はんだ :Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成はんだ
はんだ温度:270℃±5℃
浸せき時間:10秒±0.5秒(静止はんだ)
浸せき引き上げ速度:25mm/s
後処理 :槽から取り出し、室温に48時間±4時間放置
7-2-6 落 下
7-2-7 はんだ
付け性
外観に著しい異常はありません。
電極の95%以上が、新しい
はんだで覆われています。
コンクリート上または鋼板を水平に設置し、 製品を
自然落下させます。
落下高さ :75cm
落下開始方向:3方向
落下回数 :各方向 3回(計9回)
フラックス :ロジンエタノール 25(wt)% 溶液
予 熱 :150℃±10℃,60秒~90秒
はんだ :Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成はんだ
はんだ温度:240℃±5℃
浸せき時間:3秒±1秒
浸せき引き上げ速度:25mm/s
株式会社 村田製作所


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参考図番号:JNF243A-0068-01
7-3.耐候性試験
製品を基板にはんだ付けし試験を行います。
No. 項目
規格値
7-3-1 温度
表3を満足します。
サイクル
表3
外観
インピーダンス
変化率
(at 100MHz)
直流抵抗
著しい異常は
ありません。
±50%以内
3項を
満足します。
7-3-2 耐湿性
表1を満足します。
7-3-3 高温負荷 表3を満足します。
寿命
7-3-4 耐寒性
表1を満足します。
Reference Only
P5/10
試験方法
1サイクル条件
1段階:-55℃(+0℃,-3℃)/30分±3分
2段階:常温/5分以内
3段階:+150℃(+3℃,-0℃)/30分±3分
4段階:常温/5分以内
試験回数:300サイクル
後処理 :槽から取り出し、室温に48時間±4時間放置
温 度 :70℃±2℃
湿 度 :90%(RH)~95%(RH)
試験時間:1000時間(+48時間,-0時間)
後処理 :槽から取り出し、室温に48時間±4時間放置
温 度 :150℃±3℃
印加電流:定格電流(ディレーティング)
試験時間:300時間(+48時間,-0時間)
後処理 :槽から取り出し、室温に48時間±4時間放置
温 度 :-55±2℃
試験時間:1000時間(+48時間,-0時間)
後処理 :槽から取り出し、室温に48時間±4時間放置
8.包装仕様
8-1.テーピング寸法および外観(8mm幅 紙テープ)
2.0±0.05
4.0±0.1 4.0±0.1
φ1.5
+0.1
-0
1.05 ±0.1
引き出し方向
1B.L1M18_BH:1.1以下
BLM18_JH:0.85以下
(単位:mm)
(1)チップ装着
製品を8mm幅,4mmピッチのベーステープのキャビティの中に収納し、トップテープとボトムテープを
ベーステープに貼付して封入します。
(2)送り穴位置
ベーステープの送り穴は、トップテープを手前に引き出した時、右側となります。
(3)継ぎ目
ベーステープ及びトップテープには継ぎ目がありません。
(4)キャビティ内部
キャビティ内部には、バリがありません。
(5)チップの欠落数
製品の欠落数は、1リールの総部品数(表示数)の0.1%または1個のいずれか大きい方以下で
連続の欠落はありません。ただし、1リール当たりの部品収納は規定数(表字数)あります。
株式会社 村田製作所


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P6/10
8-2.テーピングの付帯条件
(1)引っ張り強度
トップテープ
ボトムテープ
5N以上
(2)トップテープの剥離強度
0.1N~0.6N(ただし、下限値は参考値とします。)
※剥離速度:300mm/min
165°~ 180° トップテープ
ボトムテープ
ベーステープ
8-3.テーピング包装方法
(1)製品収納数量(標準数量)
1リールの収納数量
4000個 /1リール
(2)テーピングの始め(リーダー部)と終わり(トレーラー部)には製品を収納しない空部を設け、さらにリーダー部には
トップテープだけの部分を設けます。
(3)紙テープにおけるリーダー部(空部)の先端の5ピッチ以上はトップテープとベーステープの張り付けは行いません。
(4)リールの表面には必要事項を記入したラベルを貼付します。
(貴社品番、弊社品番、出荷検査番号(※1)、RoHS対応表示(※2)、数量 等)
※1) ≪出荷検査番号の表し方≫ □□ ○○○○ ◇◇◇
①②
①工場識別
②年月日
1桁目 :年/西暦年号の末尾
2桁目 :月/1~ 9月→1~9,10~12月→O,N,D
3,4桁目:日
③連番
※2) ≪RoHS対応表示の表し方≫ ROHS-Y(△)
①②
①RoHS指令対応品
②弊社管理記号
(5)テーピング包装したリールを段ボール箱詰めにして収納します。
また段ボール箱には必要事項を記入したラベルを貼付します。
(貴社名、ご注文番号、貴社品番、弊社品番、RoHS対応表示(※2)、納入数量 等)
(6)テーピング用リールおよびテーピング(リーダー部・トレーラー部)寸法
トレーラー部
2.0±0.5
160以上
ラベル
リーダー部
190以上
210以上
φ6
0
+1
-0
9.
0
+1
-0
製品収納部
φ13.0±0.2
φ21.0±0.8 引き出し方向
空部
トップテープ
13.0±1.4
φ180
+0
-3
(単位:mm)
8-4.外装箱仕様
H
W
外装箱寸法(mm)
標準リール収納数
ラベル
WD
186 186
93
(リール)
※外装箱は代表的なものです。従いまして、貴社からの
D 御注文数量に応じて異なります。
株式会社 村田製作所


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P7/10
9. 注意
9-1.定格上の注意
定格電流を超えてのご使用は避けてください。定格電流を超えて使用しますと当製品は発熱し、内部電極間の
ショート、断線あるいははんだが溶けて部品が脱落する恐れがあります。
9-2.突入電流について
定格電流を大きく上回る突入電流(またはパルス電流、ラッシュ電流)が製品に印加されると、過度の発熱に
より断線や焼損のような重大な不具合が発生する恐れがあります。突入電流が印加される場合は事前に弊社に
お問い合わせ下さい。
9-3.フェールセーフ
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェールセーフ機能を
必ず付加して下さい。
9-4.用途の限定
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高信頼性が
要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に弊社までご連絡下さい。
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥防災/防犯機器
⑦交通用信号機器 ⑧輸送機器(列車・船舶等) ⑨その他上記機器と同等の機器
10.使用上の注意
本製品は、はんだ付けにて接合されることを意図して設計しておりますので、導電接着剤での接合等 他の方法を
使用される場合は事前に弊社にご相談下さい。
10-1.ランドパターン設計
フロー、リフローはんだ付け時の標準ランド寸法を下記に示します。
標準ランド寸法
< BLM18タイプ>
チップフェライトビーズ
cd
形式
定格電流
(A)
はんだ
パターン厚みおよびd
18μm 35μm 70μm
BLM18
~1.0
~1.5
~2.5
~4.0
フロー/
リフロー
フロー
0.7
2.2~2.6
リフロー
1.8~2.0
0.7
0.7
1.2
2.4
6.4
0.7 0.7
0.7 0.7
1.2 0.7
3.3 1.65
(単位:mm)
※パターンからの発熱が大きい場合は、基板と部品の接合部が
ソルダーレジスト
劣化する恐れがありますのでご注意下さい。
パターン
10-2.はんだ付け
この製品は、フロー,リフロー方式でご使用下さい。
(1)使用フラックス,はんだ
次のフラックス、はんだを用いて、熱ショックが加わらないよう注意しながらはんだ付けをして下さい。
フラックス ・ロジン系フラックスをご使用下さい。
・酸性の強いもの(塩素含有量 0.2(wt)%を越えるもの)は使用しないで下さい。
・水溶性フラックスは使用しないで下さい。
はんだ
・Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成のはんだをご使用下さい。
・クリームはんだ塗布厚は100μm~200μmとしてください。
株式会社 村田製作所


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P8/10
(2)はんだ付け条件
・はんだ付けに先立って、はんだ温度と部品表面温度差が150℃以内になるように予熱を行って下さい。
また、はんだ付け後、溶剤への浸せきなどにより急冷される場合についても温度差が100℃以内となるよう
にして下さい。予熱が不十分な場合には、磁器素体にクラック等が入り特性劣化を生じる場合があります。
・標準リフロープロファイルと限界プロファイルは以下の通りです。
限界プロファイルを超えたはんだ付けは、特性劣化、電極クワレ等発生の原因となります。
□フロー
温度
(℃)
150
265℃±3℃
250℃
加熱時間
限界プロファイル
標準プロファイル
60s以上
予熱
加熱
フロー回数
標準プロファイル
150℃、60s以上
250℃、4~6s
2回
時間(s)
限界プロファイル
265℃±3℃、5s以内
2回
□リフロー
温度
(℃)
180
150
245℃±3℃
220℃
260℃
230℃
限界プロファイル
30s60s
標準プロファイル
90s±30s
60s以内
時間(s)
予熱
加熱
ピーク温度
リフロー回数
標準プロファイル
限界プロファイル
150℃~180℃ 、90s±30s
220℃以上 、30s~60s 230℃以上 、60s以内
245℃±3℃
260℃,10s
2回
2回
10-3.コテ修正法
・熱風等により150℃,1分程度の予熱を行って下さい。
・80W以下のはんだコテ(コテ先直径φ3mm以下)にて、コテ先温度350℃以下,3(+1,-0)秒で
行って下さい。
回数は2回までとしてください。
・はんだコテ先が直接製品に接触しないようにして下さい。
コテ先が製品に直接触れますと、サーマルショックにより磁器素体にクラック等が入ることがあります。
株式会社 村田製作所


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10-4.はんだ盛量
はんだ盛量は、過多にならないよう確実に、はんだを付着させて下さい。
限界
適正
1/3T≦t≦T(T:チップ厚み)
はんだ盛量が多いほど、チップ部品が受ける機械的ストレスは大きくなり、はんだ盛量が過多の場合、
クラックや特性不良の原因となります。
10-5.部品配置
基板設計時、部品配置について次の点にご配慮下さい。
(1)基板のソリ、たわみに対してストレスが加わらないよう次のような部品配置にして下さい。
<部品配置>
〈避けたい事例〉
a
b
〈改善事例〉
ストレスの作用する方向に対して、
横向き(長さ:a<b)に部品を配置
して下さい。
(2)基板ブレイク付近での部品配置
ミシン目
B
C
bA
a
D
スリット 長 さ:a<b
A>C>BDの順でストレスを受けやすく
なりますので(長さ:a<b)、ストレスが
加わらないように部品を配置して下さい。
10-6.実装密度について
発熱を伴う部品の近くに実装される場合は、その熱が部品に加算され部品温度が上昇することで、低い周波数帯の
インピーダンスや直流抵抗が大きくなるなど部品の特性が損なわれ、回路の動作不良を引き起こすことがあります
ので、熱が加算されても必ず部品の定格使用温度以下でご使用下さい。
10-7.使用環境について
フェライト材料の絶縁抵抗低下や内部電極の腐食などの特性劣化を引きおこす危険性がありますので、次のような
環境条件でのご使用は避けて下さい。
(1)腐食性ガス雰囲気中(酸、アルカリ、塩素、その他有機ガス等)。
(2)有機溶剤などの液体のかかる所。
(3)急激な温湿度の変化があり容易に結露する所。
10-8.樹脂コーティング
製品を樹脂で外装される場合、樹脂のキュアストレスが強いとインピーダンスが変化したり製品の性能に影響を及
ぼすことがありますので、樹脂の選択には十分ご注意下さい。また、実装された状態での信頼性評価を実施下さい。
10-9.洗浄条件
当製品の洗浄は次の条件を守って下さい。
(1)洗浄温度は60℃以下(ただし、IPA:40℃以下)で行って下さい。
(2)超音波洗浄は出力20W/以下、時間5分以内、周波数28kHz~40kHzで行って下さい。
ただし、実装部品 および プリント基板に共振現象が発生しないようにして下さい。
(3)洗浄剤
①代替フロン系,アルコール系洗浄剤
・イソプロピルアルコール(IPA)
②水系洗浄剤
・パインアルファST-100S
(4)フラックス残渣、洗浄剤残渣が残らないようにして下さい。
水系洗浄剤をご使用の場合、純水で十分リンスを行った後、洗浄液が残らないよう完全に乾燥して下さい。
(5)その他の洗浄
弊社技術部門へお問い合わせ下さい。
株式会社 村田製作所


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10-10.基板の取扱い
部品を基板に実装した後は、基板ブレイクやコネクタの抜き差し、ネジの締め付け等の際、基板のたわみやひねり等
により、部品にストレスを与えないようにしてください。
過度な機械的ストレスにより部品にクラックが発生する場合があります。
たわみ
ひねり
10-11.保管・運搬
(1)保管期間
納入後6ヶ月以内にご使用下さい。
なお、6ヶ月を越える場合は、はんだ付き性をご確認の上ご使用下さい。
(2)保管方法
・当製品は、温度-10~+40℃、相対湿度15~85%で 且つ、急激な温湿度の変化のない室内で
保管下さい。
硫黄・塩素ガス・酸など腐食性ガス雰囲気中で保管されますとはんだ付け性不良の原因となります。
・湿気、塵などの影響を避けるため、床への直置きは避けパレットなどの上に保管下さい。
・直射日光、熱、振動などが加わる場所での保管は避けて下さい。
・直接外気にふれるような製品だけの裸保管は避けて下さい。
(3)運搬
過度の振動、衝撃は製品の信頼性を低下させる原因となりますので、取扱いには十分注意をお願いします。
11. お願い
(1)ご使用に際しては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
(2)当製品を当参考図の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
(3)当参考図の内容は予告なく変更することがございます。ご注文の前に、納入仕様書の内容をご確認いただくか
承認図の取り交わしをお願いします。
株式会社 村田製作所




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